高真空一體焊接結(jié)構(gòu)型數(shù)字壓力表

產(chǎn)品名稱: 高真空一體焊接結(jié)構(gòu)型數(shù)字壓力表

產(chǎn)品型號(hào): PG-20

產(chǎn)品特點(diǎn): 高真空一體焊接結(jié)構(gòu)型數(shù)字壓力表
通過(guò)安裝塊輕松安裝

外直徑 φ?20?mm

可旋轉(zhuǎn)顯示部件（90° 步進(jìn)，270° 全行程）

感測(cè)芯片和連接塊的一體焊接結(jié)構(gòu)

UL 認(rèn)證，CE 標(biāo)志適用

高真空一體焊接結(jié)構(gòu)型數(shù)字壓力表 的詳細(xì)介紹

高真空一體焊接結(jié)構(gòu)型數(shù)字壓力表

通過(guò)安裝塊輕松安裝
外直徑 φ?20?mm
可旋轉(zhuǎn)顯示部件（90° 步進(jìn)，270° 全行程）
感測(cè)芯片和連接塊的一體焊接結(jié)構(gòu)
UL 認(rèn)證，CE 標(biāo)志適用

模型	502	103
壓力參考	量具（復(fù)合）?1
額定壓力范圍	- 0.1 ~ 0.5 MPa	- 0.1 ~ 1.0 MPa
最大壓力	0.75 MPa	1.5 MPa
真空壓力	1.4 × 10-4 Pa (絕對(duì)) 最小值
泄漏 (氦氣真空方法)	5 × 10-12 帕?米3/秒。最小值（焊接在壓力端）
工作溫度范圍	- 10 ~ 50?°C（無(wú)冷凝）
補(bǔ)償溫度范圍	0 ~ 50 ?°C
操作濕度范圍	35 ~ 85? %相對(duì)濕度（無(wú)冷凝）
儲(chǔ)存溫度范圍	- 20 ~ 60?°C （大氣壓，濕度至少65?%RH）
媒體	與SUS316L兼容的氣體和液體
絕緣電阻	最小50 MΩ （在成束的電線和壓力端口之間。在125 VDC下）
壓力接觸材料	SUS316L 雙熔材料（管件和傳感器）
壓力接觸粗糙度	Ra : 0.15, Rz: 0.7?μm 最小?2
壓力接觸粒子	未檢測(cè)到0.1 μm或更大的顆粒（根據(jù)我們的檢查標(biāo)準(zhǔn)）
電纜連接器	電纜長(zhǎng)度：2米電纜 AWG26 / 包括電纜固定器
保護(hù)等級(jí)	IP40
凈重	約200克（W1）約110克（W2）
工作電壓	電壓輸出類型及其他：12 ~ 24 VDC ± 10?%（包括紋波）電流輸出類型：24 VDC ± 10?%（包括紋波）
當(dāng)前消費(fèi)	最大30 mA （開關(guān)無(wú)電流流動(dòng) / 不包括模擬輸出）
CE 認(rèn)證	EN61326-1: 2006, EN61326-2-3: 2006 電磁干擾: B類, 電磁兼容性: 附錄BB

?1) 如果您需要正壓壓力表型號(hào)?(0~額定壓力類型)，請(qǐng)單獨(dú)聯(lián)系我們。

?2) 氣體接觸部分經(jīng)過(guò)電化學(xué)拋光 (EP) 處理。

模型	502	103
壓力參考	量具（復(fù)合）?1
額定壓力范圍	- 0.1 ~ 0.5 MPa	- 0.1 ~ 1.0 MPa
最大壓力	0.75 MPa	1.5 MPa
真空壓力	1.4 × 10-4 Pa (絕對(duì)) 最小值
泄漏 (氦氣真空方法)	5 × 10-12 帕?米3/秒。最小值（焊接在壓力端）
工作溫度范圍	- 10 ~ 50?°C（無(wú)冷凝）
補(bǔ)償溫度范圍	0 ~ 50 ?°C
操作濕度范圍	35 ~ 85? %相對(duì)濕度（無(wú)冷凝）
儲(chǔ)存溫度范圍	- 20 ~ 60?°C （大氣壓，濕度至少65?%RH）
媒體	與SUS316L兼容的氣體和液體
絕緣電阻	最小50 MΩ （在成束的電線和壓力端口之間。在125 VDC下）
壓力接觸材料	SUS316L 雙熔材料（管件和傳感器）
壓力接觸粗糙度	Ra : 0.15, Rz: 0.7?μm 最小?2
壓力接觸粒子	未檢測(cè)到0.1 μm或更大的顆粒（根據(jù)我們的檢查標(biāo)準(zhǔn)）
電纜連接器	電纜長(zhǎng)度：2米電纜 AWG26 / 包括電纜固定器
保護(hù)等級(jí)	IP40
凈重	約200克（W1）約110克（W2）
工作電壓	電壓輸出類型及其他：12 ~ 24 VDC ± 10?%（包括紋波）電流輸出類型：24 VDC ± 10?%（包括紋波）
當(dāng)前消費(fèi)	最大30 mA （開關(guān)無(wú)電流流動(dòng) / 不包括模擬輸出）
CE 認(rèn)證	EN61326-1: 2006, EN61326-2-3: 2006 電磁干擾: B類, 電磁兼容性: 附錄BB