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產(chǎn)品資料
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高精度非破壞式金屬表電解電鍍層厚度測量儀

產(chǎn)品名稱: 高精度非破壞式金屬表電解電鍍層厚度測量儀
產(chǎn)品型號: TH-11
產(chǎn)品特點: 高精度非破壞式金屬表電解電鍍層厚度測量儀
高精度測量:主機精度高達±0.5%,可以高精度測量其它方式不易測量的三層以上的鍍層,測定厚度達400μm。
多功能性:可對測量數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計處理,以及和主機進行共同管理,可制作非破壞式膜厚儀的標準板,可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度。

高精度非破壞式金屬表電解電鍍層厚度測量儀 的詳細介紹

高精度非破壞式金屬表電解電鍍層厚度測量儀

高精度非破壞式金屬表電解電鍍層厚度測量儀

  1. 高精度測量:主機精度高達±0.5%,可以高精度測量其它方式不易測量的三層以上的鍍層,測定厚度達400μm。
  2. 多功能性:可對測量數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計處理,以及和主機進行共同管理,可制作非破壞式膜厚儀的標準板,可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度。
  3. 操作簡便:操作鍵盤采用觸膜斜面按鍵式,輕按即可操作,并具有按鍵亮燈指示。
  4. 適用廣泛:可測量金屬基體上的幾乎所有金屬表面電鍍層,如銅、鋅、錫、金、銀、電解鎳、鋅錫合金、銅錫合金等。
  5. 數(shù)據(jù)處理:可連接個人計算機,透過傳輸軟件系統(tǒng),應(yīng)用于數(shù)據(jù)管理編輯、創(chuàng)意、利于研發(fā)及品管。
  6. 自動功能:標準版測定后校驗系數(shù)自動補正、儲存記憶,每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動標準的選擇,均可由電腦自動判斷設(shè)定。
  7. 電壓適應(yīng)性:電源適用于90~260V,50~60Hz之電壓皆適用,自動適應(yīng)電壓,免有誤動作損壞之虞。
  8. 測量速度:三檔測量速度,可以準確測量極薄鍍層厚度。
  9. 認證:經(jīng)過JIS H8501 和 ISO 2177 認證。
這些特點使得電解式鍍層測厚儀TH-11成為一款適用于各種鍍層測量需求的可靠工具。
  1. 高精度測量:主機精度高達±0.5%,可以高精度測量其它方式不易測量的三層以上的鍍層,測定厚度達400μm。
  2. 多功能性:可對測量數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計處理,以及和主機進行共同管理,可制作非破壞式膜厚儀的標準板,可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度。
  3. 操作簡便:操作鍵盤采用觸膜斜面按鍵式,輕按即可操作,并具有按鍵亮燈指示。
  4. 適用廣泛:可測量金屬基體上的幾乎所有金屬表面電鍍層,如銅、鋅、錫、金、銀、電解鎳、鋅錫合金、銅錫合金等。
  5. 數(shù)據(jù)處理:可連接個人計算機,透過傳輸軟件系統(tǒng),應(yīng)用于數(shù)據(jù)管理編輯、創(chuàng)意、利于研發(fā)及品管。
  6. 自動功能:標準版測定后校驗系數(shù)自動補正、儲存記憶,每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動標準的選擇,均可由電腦自動判斷設(shè)定。
  7. 電壓適應(yīng)性:電源適用于90~260V,50~60Hz之電壓皆適用,自動適應(yīng)電壓,免有誤動作損壞之虞。
  8. 測量速度:三檔測量速度,可以準確測量極薄鍍層厚度。
  9. 認證:經(jīng)過JIS H8501 和 ISO 2177 認證。
這些特點使得電解式鍍層測厚儀TH-11成為一款適用于各種鍍層測量需求的可靠工具。
  1. 高精度測量:主機精度高達±0.5%,可以高精度測量其它方式不易測量的三層以上的鍍層,測定厚度達400μm。
  2. 多功能性:可對測量數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計處理,以及和主機進行共同管理,可制作非破壞式膜厚儀的標準板,可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度。
  3. 操作簡便:操作鍵盤采用觸膜斜面按鍵式,輕按即可操作,并具有按鍵亮燈指示。
  4. 適用廣泛:可測量金屬基體上的幾乎所有金屬表面電鍍層,如銅、鋅、錫、金、銀、電解鎳、鋅錫合金、銅錫合金等。
  5. 數(shù)據(jù)處理:可連接個人計算機,透過傳輸軟件系統(tǒng),應(yīng)用于數(shù)據(jù)管理編輯、創(chuàng)意、利于研發(fā)及品管。
  6. 自動功能:標準版測定后校驗系數(shù)自動補正、儲存記憶,每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動標準的選擇,均可由電腦自動判斷設(shè)定。
  7. 電壓適應(yīng)性:電源適用于90~260V,50~60Hz之電壓皆適用,自動適應(yīng)電壓,免有誤動作損壞之虞。
  8. 測量速度:三檔測量速度,可以準確測量極薄鍍層厚度。
  9. 認證:經(jīng)過JIS H8501 和 ISO 2177 認證。
這些特點使得電解式鍍層測厚儀TH-11成為一款適用于各種鍍層測量需求的可靠工具。
  1. 高精度測量:主機精度高達±0.5%,可以高精度測量其它方式不易測量的三層以上的鍍層,測定厚度達400μm
  2. 多功能性:可對測量數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計處理,以及和主機進行共同管理
    ,可制作非破壞式膜厚儀的標準板,可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度。
  3. 操作簡便:操作鍵盤采用觸膜斜面按鍵式,輕按即可操作,并具有按鍵亮燈指示
  4. 適用廣泛:可測量金屬基體上的幾乎所有金屬表面電鍍層,如銅、鋅、錫、金、銀、電解鎳、鋅錫合金、銅錫合金等
  5. 數(shù)據(jù)處理:可連接個人計算機,透過傳輸軟件系統(tǒng),應(yīng)用于數(shù)據(jù)管理編輯、創(chuàng)意、利于研發(fā)及品管
  6. 自動功能:標準版測定后校驗系數(shù)自動補正、儲存記憶
    ,每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動標準的選擇,均可由電腦自動判斷設(shè)定
  7. 電壓適應(yīng)性:電源適用于90~260V,50~60Hz之電壓皆適用,自動適應(yīng)電壓,免有誤動作損壞之虞
  8. 測量速度:三檔測量速度,可以準確測量極薄鍍層厚度
  9. 認證:經(jīng)過JIS H8501 和 ISO 2177 認證
這些特點使得電解式鍍層測厚儀TH-11成為一款適用于各種鍍層測量需求的可靠工具。


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